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圖二 IC封裝的常見問題STMicroelectronics團(tuán)隊以Moldex3D網(wǎng)格建構(gòu)微芯片產(chǎn)品的模型。因產(chǎn)品具有對稱性，為了縮短分析時間，只建立了一半的模型(圖三)。圖三 真實模型與Moldex3D Mesh建構(gòu)的模型經(jīng)由Moldex3D分析，可觀察到模擬與實驗結(jié)果相當(dāng)一致(圖四)。

為了預(yù)測IC芯片在封裝過程中受到環(huán)氧樹脂流動所造成的金線偏移量值與行為，Moldex3D IC 封裝模塊 目前設(shè)定Moldex3D線性求解器作為默認(rèn)方式；因為線性仿真能夠快速進(jìn)行小變形分析，加速取得金線偏移結(jié)果。然而目前常見的重點分析案例，金線偏移都是基于大變形的結(jié)果，故使用線性分析的結(jié)果值，容易高估整體變形量。

對于IC封裝模擬而言，手動建立網(wǎng)格模型十分耗時，更不用說復(fù)雜結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格。Moldex3D Studio提供了自動建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù)，幫助使用者將2D圖面設(shè)計直接自動生成實體網(wǎng)格，此項技術(shù)降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執(zhí)行網(wǎng)格劃分。

檢視材料 ( Moldex3D Run (Material) )Moldex3D > 更多 > 材料 分頁顯示了在所選擇的分析組別中關(guān)于材料的設(shè)定，此外，還提供相關(guān)數(shù)據(jù)圖表供檢視及操作曲線圖。點擊以放大圖表。*注意: IC 版本僅提供圖檔檢視。

材料設(shè)定由Moldex3D材料庫指定各種屬性組件的材料，用戶也能依照各自情況自定義材料。圖六 依照各對象屬性設(shè)定材料4.

Moldex3D持續(xù)推出料管和噴嘴模擬、IC點膠制程模擬等先進(jìn)模擬技術(shù)，提升模流分析的精確度；因此Moldex3D也必須同步提升相關(guān)模擬所需的前處理功能，并克服一般在射出成型模擬上常見的挑戰(zhàn)，例如以下幾點： 料管和噴嘴的網(wǎng)格制作困難。

注：基底平面、基底網(wǎng)格與IC組件的配置必須完全吻合。 測進(jìn)澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側(cè)邊進(jìn)澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網(wǎng)格監(jiān)制都會自動處理，使得網(wǎng)格在進(jìn)澆面上完全匹配 (澆口模型的進(jìn)澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭) 3.

注：基底平面、基底網(wǎng)格與IC組件的配置必須完全吻合。 測進(jìn)澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側(cè)邊進(jìn)澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網(wǎng)格監(jiān)制都會自動處理，使得網(wǎng)格在進(jìn)澆面上完全匹配 (澆口模型的進(jìn)澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

注：基底平面、基底網(wǎng)格與IC組件的配置必須完全吻合。測進(jìn)澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側(cè)邊進(jìn)澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網(wǎng)格監(jiān)制都會自動處理，使得網(wǎng)格在進(jìn)澆面上完全匹配 (澆口模型的進(jìn)澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

在IC封裝模擬方面，則有更強大的多樣制程建模能力，提供更完整的IC Auto Mesh功能，讓用戶彈性建立先進(jìn)封裝CoWoS、InFO型式更加靈活便利。整合所有智能資源，建立數(shù)字智財庫 每一次的試模數(shù)據(jù)，都是一個珍貴的數(shù)位資產(chǎn)；若要讓這些資源能夠發(fā)揮更大的價值，就需要一個可以無縫整合紛雜信息的云端管理平臺。

在IC封裝的程序中，金線間的距離會受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現(xiàn)象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰(zhàn)。現(xiàn)在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結(jié)果，讓使用者精準(zhǔn)掌握偏移程度，以利優(yōu)化金線布局。

除了常見的熱塑性與熱固性高分子材料以外，使用者同時能在Moldex3D材料精靈查閱到如IC(Integrated Circuit)類材料，像是Wire、Substrate、Lead Frame與相關(guān)性質(zhì)(圖2)；也可以透過編輯或新增，為不同模組增加功能需要的特定材料性質(zhì)，如發(fā)泡動力(Foaming Kinetics)、粉末資訊(Powder Information)等。

除了常見的熱塑性與熱固性高分子材料以外，使用者同時能在Moldex3D材料精靈查閱到如IC(Integrated Circuit)類材料，像是Wire、Substrate、Lead Frame與相關(guān)性質(zhì)(圖2)；也可以透過編輯或新增，為不同模組增加功能需要的特定材料性質(zhì)，如發(fā)泡動力(Foaming Kinetics)、粉末資訊(Powder Information)等。

注：如果沒有設(shè)置漸變方式(無)，Moldex3D還是會自動地調(diào)整網(wǎng)各分布，所以當(dāng)線的撒點與之后的網(wǎng)格生成多少會有些出入。 基底網(wǎng)格((Base Mesh)在沒有建立基地平面與基底網(wǎng)格下，仍然可以建立具有一定水平分辨率的IC封裝網(wǎng)格，但應(yīng)用基底平面與基底網(wǎng)格可以使建模工作及分辨率的控制有更簡易且更彈性的作法。

選擇固體塑料粒子位于的表面網(wǎng)格，并設(shè)定屬性為3D進(jìn)料口。設(shè)定進(jìn)料口?設(shè)定屬性在網(wǎng)格化之后，左鍵點擊圖標(biāo)定義屬性如：環(huán)氧樹脂、芯片、膠帶、導(dǎo)線架及基板等。屬性設(shè)定自動生成封裝實體網(wǎng)格從單純2D的設(shè)計布局來生成3D實體網(wǎng)格.1.先準(zhǔn)備一個2D的IC布局設(shè)計，所有的IC部件都要是共平面(Z)的封閉曲線。

對于IC封裝模擬而言，手動建立網(wǎng)格模型十分耗時，更不用說復(fù)雜結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格。Moldex3D Studio提供了自動建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù)，幫助使用者將2D圖面設(shè)計直接自動生成實體網(wǎng)格，此項技術(shù)降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執(zhí)行網(wǎng)格劃分。

?3D Viewer以下從兩個入口點分別介紹： Moldex3D、試模 的3D 檢視平臺窗口1. Moldex3D 從 Moldex3D 頁面進(jìn)入3D 比較功能，能看到左邊面板的預(yù)設(shè) Base Model 為 CAD 設(shè)計檔； Compared Model 為 CAE 檔 (Moldex3D 的分析圖檔 )。

步驟 3：新增金線/導(dǎo)線架信息 1.啟動 InPack 并選取 [檔案] (File)à[匯入] (Import)à[Moldex FEM 檔] (Moldex FEM File)。 2.在瀏覽器中指定修改的 feb 檔。 3.成功讀取 feb 檔。 4.定義 IC 保壓應(yīng)用的特性信息，例如金線設(shè)定。

Moldex3D Studio-1 Moldex3D Studio 讓使用者可以在單一平臺內(nèi)完成模型準(zhǔn)備、網(wǎng)格建構(gòu)、模擬設(shè)置、分析運行、后處理及觀看結(jié)果，執(zhí)行Moldex3D Studio后，可以看到如下的窗口，功能區(qū)位于顯示窗口上方并呈現(xiàn)目前步驟可使用的功能，隨著建立新組別會顯示更多的頁簽，根據(jù)ribbon上從左至右的頁簽，精靈以及工具會引導(dǎo)使用者完成一般射程成型仿真或是更高階的模塊

對于IC封裝模擬而言，手動建立網(wǎng)格模型十分耗時，更不用說復(fù)雜結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格。Moldex3D Studio提供了自動建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù)，幫助使用者將2D圖面設(shè)計直接自動生成實體網(wǎng)格，此項技術(shù)降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執(zhí)行網(wǎng)格劃分。